〇レーザクリーニング/イレーザー®(ELASER®)とは

レーザ光を対象物に照射し、その表面を洗浄する手法です。
廃液処理が発生するウェット洗浄と異なり、光で洗浄するドライプロセスであるため、人にも環境にも優しい技術です。
従来の洗浄方法に比べ、作業者の負担を軽くし、処理時間を短縮することも可能です。
また、環境問題は世界的な懸念事項であり、多くの企業で取り組みが求められています。
レーザクリーニングはそれらの課題を解決する方法として期待度が高く、注目されています。


レーザクリーニング装置の除去原理

レーザ発振器からパルス発振されたレーザ光がガルバノスキャナーを用いて左右に走査することで、点ではなく線として洗浄するタイプの仕様です。
この動きにもう一軸追加することで、線から面の洗浄が可能です。

蒸発及び衝撃圧力を利用して被除去物を母材表面から剥離します。

①レーザ照射

短パルスレーザを被除去物に照射することで、エネルギーの吸収により蒸発させる。

②レーザ誘起プラズマ発生

同時に照射表面に急激にプラズマが生成されます。

③母材から剥離

衝撃圧力からも被除去物が母材から剥離します。

当社の製品は主に金属表面上にある汚れのクリーニングを想定し開発しています。
被除去物である汚れに対して、母材である金属はレーザ光に影響されにくい為、母材金属にダメージを与えずに洗浄することも可能です。しかしパワーを高くし過ぎると母材へダメージを与えてしまうので、適した条件に設定する必要があります。
また、多少母材にダメージが入っても良いケース(例:粗し加工等)では、ダメージレスよりも除去性や除去速度を優先した条件設定でクリーニングすることも可能です。