〇除去・表面改質
レーザにより綺麗な表面改質（焼入れや焼鈍し）が可能です。最新鋭の極短パルスレーザ加工機により、熱影響の少ないさらに微細な溝加工や彫刻加工が行えます。 製品への適応事例につきましてはお客様との「秘密保持」の関係から掲載することはできません。サンプル品の加工事例となりますのでご了承ください。
Removal & Surface modification
除去加工
エキシマレーザ
膜切れ及びフリクションロスの低減可能な摺動面への溝加工
改質加工
レーザクラッディング
レーザと同軸の粉末供給で 安定した肉盛り溶接をすることにより、部分的に硬度や耐摩耗性を上げることが可能。 6軸ロボット+2軸ポジショナ制御により、3次元に近い加工が可能。
レーザ焼入れ
焼入れ処理を行いたい部分のみレーザを照射し、材料の熱容量による自己冷却により焼入れ。
局所への入熱のため低歪であり硬度が必要となる部分で適用されている。
ご紹介している事例は一部です。加工法などお客様のご要望にお応えしますので、まずはご相談ください。
| ITO膜の剥離加工 |
|---|
| 材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm 除去幅：約20μm |
 |
| ディンプル加工 |
| 材質：SKD11 加工径：φ30μm 加工深さ：15μm |
 |
| 溝加工1 |
| 材質：アルミナセラミック 溝幅：0.1mm 深さ：0.03mm |
 |
| 溝加工2 |
| 材質：ポリイミド 溝幅：0.1mm 深さ：0.1mm |
 |
| レーザ焼入れ |
| 材質：S45C 焼入れ深さ：0.5mm |
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| ITO膜の剥離加工 |
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|---|---|
| 材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm 除去幅：約20μm |
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| ディンプル加工 | |
| 材質：SKD11 加工径：φ30μm 加工深さ：15μm |
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| 溝加工1 | |
| 材質：アルミナセラミック 溝幅：0.1mm 深さ：0.03mm |
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| 溝加工2 | |
| 材質：ポリイミド 溝幅：0.1mm 深さ：0.1mm |
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| レーザ焼入れ | |
| 材質：S45C 焼入れ深さ：0.5mm |
*印刷するとPC用表示画面、スマホ用表示画面の両方が出力されます