〇除去

最新鋭の極短パルスレーザ加工機により、熱影響の少ないさらに微細な溝加工や彫刻加工が行えます。製品への適応事例につきましてはお客様との「秘密保持」の関係から掲載することはできません。サンプル品の加工事例となりますのでご了承ください。

ご紹介している事例は一部です。加工法などお客様のご要望にお応えしますので、まずはご相談ください。

ITO膜の剥離加工
材質:ITO膜付ガラス
膜厚:90nm
除去幅:約20μm
ディンプル加工
材質:SKD11
加工径:φ30μm
加工深さ:15μm
溝加工1
材質:アルミナセラミック
溝幅:0.1mm
深さ:0.03mm
溝加工2
材質:ポリイミド
溝幅:0.1mm
深さ:0.1mm
ITO膜の剥離加工
材質:ITO膜付ガラス
膜厚:90nm
除去幅:約20μm
ディンプル加工
材質:SKD11
加工径:φ30μm
加工深さ:15μm
溝加工1
材質:アルミナセラミック
溝幅:0.1mm
深さ:0.03mm
溝加工2
材質:ポリイミド
溝幅:0.1mm
深さ:0.1mm



*印刷するとPC用表示画面、スマホ用表示画面の両方が出力されます