〇加工用途

こちらでは、レーザ種類と適用事例について説明致します。

CO2レーザ	波長10.6μmの赤外線レーザ 高いエネルギー密度の熱加工である
特長	●波長10.6μmの赤外線レーザ ●高エネルギー密度の熱加工である ●波形は、連続からパルスまで調整が可能 ●出力は100Wクラスから20kWクラスまで装置がある（当社保有設備は2kW） ●ビームの広がり角が小さく、集光性が良い
メリット	●高エネルギー密度が得られるため、送り速度の速い加工が可能 ●レーザのモード（光の強度分布の形状）で、加工内容を変化させることができる ●一つの装置で連続波とパルスでの出力が可能
主な加工用途	●集光光学系による、スポット加工 ●スキャナーによる線状加工 ●LSV光学系によるイメージング加工（表面改質用）
適用事例	●切断 ●穴あけ ●溶接 ●表面改質（焼入れ、合金処理など）

YAGレーザ ファイバーレーザ	波長1,030nm～1,080nmの赤外線レーザ 高いエネルギー密度の熱加工である
特長	●波長1,030nm～1,080nmの赤外線レーザ ●高エネルギー密度の熱加工である ●波形制御は、装置により連続またはパルスを選ぶ ●出力は25Wから10kWクラスまで ●ビームの広がり角が大きいが、装置によってはビームの広がり角を調整し、小さくすることも可能 ●パルスレーザは、CO2レーザと比較して、非常に高いピーク出力が得られる ●ファイバー伝送可能（システム化が容易）
メリット	●パルス発振のレーザは、高いピーク出力が得られるため非常に熱影響の少ない加工が出来る 溶接ではひずみの少ない加工ができ、また穴あけなどでは傾斜された穴あけなども可能 ただし、連続発振に比べ加工速度が遅い ●加工する部分が同軸で観察ができる（詳細位置決めが可能）。パルス発振のレーザは、1パルスあたりのエネルギーが調整できるため、より細かい溶接や穴あけ加工が出来る
主な加工用途	●集光光学系による、スポット加工 ●ガルバノミラー駆動による、高速スキャニング加工（スキャニング）
適用事例	●切断 ●穴あけ ●溶接 ●表面改質（焼入れ、合金処理など） ●マーキング

半導体レーザ	波長：405nm～1120nm 出力：数10W～数kWまで
特長	●波長：405nm～1120nm（当社保有設備は910nm～1,060nm） ●発振形態：CW、パルス ●出力：数10W～数kWまで（当社保有設備は～6kW） ●ビーム品質：出力安定 ●構造：活性層をP型とN型の半導体（クラッド）でサンドイッチ状に挟むダブルヘテロ接合構造で、順方向（NからP）に電流を流してポンピングを行い、単結晶のへき開面を反射鏡にして発振する
メリット	●必要な部分のみ、選択的に処理可能 ●処理面積の精密制御が可能 ●複雑な形状の一部、パイプの内面のみ処理可能 ●低歪のため、処理後の機械加工は不要 ●自己冷却による焼入れのため水や油等の冷却手段が不要 ●オンライン組み込が容易
主な加工用途	●シリンドリカルレンズ、ガルバノミラーなどで、線状ビームやリング状ビーム照射 ●ワイヤーフィーダ、パウダーフィーダと組み合わせての加工も可能 ●ステージ、ロボットとの組み合わせで複雑形状対応
適用事例	●溶接、ブレージング ●表面改質（クラッディング、焼入れ） ●樹脂溶着（異種樹脂溶着、透過樹脂同士など）

エキシマレーザー	波長248nmの紫外線レーザ
特徴	●紫外線レーザ ●YAGレーザ等と比較して、熱影響の少ない、アブレーション加工である ●波長が短い（KrFで248nm） ●パルス幅が狭い（18nsec） ●ピークパワーが大きい（MW単位） ●ビームの広がり角が大きい（集光性が悪い）
メリット	●樹脂材料に対し、熱影響が少ないシャープな加工が可能。 ●微細な加工が可能 ●加工深さのコントロールが可能 ●金属と樹脂などの異種材料が共存する部分でも、エネルギーの調整により、加工が可能
主な加工用途	●マスクイメージング法 ●コンフォーマルマスク法 ●コンタクトマスク法
適用事例	●穴あけ ●溝加工 ●切断加工 ●表面改質 ●薄膜除去加工 ●ワイヤーストリッピング

TEA-CO2レーザ	波長は通常のCO2レーザと同じ（当社保有設備は9.3μmで若干短い） エキシマレーザに比べ、加工速度が速い（エキシマレーザの10～1000倍）
特徴	●波長は通常のCO2レーザと同じ（当社保有設備は9.3μmで若干短い） ●パルス幅が狭い ●ピークパワーが大きい ●繰返し周波数が早い（当社設備：最大500Hz）
メリット	●エキシマレーザに比べ、加工速度が速い（エキシマレーザの1/10～1/1000） ●エキシマレーザに比べ、ランニングコストが安い
主な加工用途	●マスクイメージング法 ●コンフォーマルマスク法 ●コンタクトマスク法
適用事例	●穴あけ ●VIAホール加工 ●溝加工 ●切断加工 ●ワイヤーストリッピング

超短パルスレーザ	波長1,035nmの赤外線レーザ
特徴	●波長：1,035nmの赤外線レーザ ●パルス幅が狭く、可変が可能（350fs～10ps） ●超短パルスと高ピーク出力によるアブレーション加工
メリット	●アブレーション加工により、バリの無い（少ない）微細加工が可能 ●高精度な加工が可能 ●透明な材料やセラミックス、結晶材への加工も可能
主な加工用途	●固定ヘッドによる高精度加工 ●ガルバノミラー駆動による、高速スキャニング加工（スキャニング）
適用事例	●穴あけ ●溝加工 ●切断加工