電子ビーム溶接、レーザ加工、微細加工は東成エレクトロビームへ

English
TOSEI ELECTROBEAM
動画コンテンツ一覧 ストリーミングFAQ
HOME 加工技術 エンジニアリング 製品開発 会社情報 お問合せ
受託加工 電子ビーム加工 レーザ加工 加工事例 溶接形状 他の溶接加工法との比較 ウォータージェット切断加工 検査について 破壊検査 リークテスト
東成イービー東北株式会社
環境方針
品質保証
非破壊検査

表面の欠陥を検出する検査方法

目視試験

・溶接部の外観検査を全数検査します。
・作業始業時には適用基準に従い、生産管理試験を実施します。
※試験担当者が検査を行い、欠陥の種類や大きさにより適用基準に従って合否を判定します。
・実体顕微鏡、CCD測定顕微鏡、測定顕微鏡、レーザ顕微鏡、電子顕微鏡
金属顕微鏡で撮影した表面ビードクラック
※クラックとは??
クラックとは溶接部に発生する割れ状の欠陥です。
縦割れ ビード又は熱影部において、溶接線に平行に生じる割れ
横割れ ビード又は熱影部において、溶接線に直角方向に生じる割れ
CCD測定器を使用している様子
測定顕微鏡で撮影した
断面ビードクラック

浸透探傷試験

浸透探傷試験には、染色浸透探傷検査と蛍光浸透探傷検査がありますが、 現在のところ当社では染色浸透探傷検査を実施しています。
(※蛍光浸透探傷検査については現在検討中)
染色浸透探傷検査についてご紹介します。 詳細はこちら

内部の欠陥を検出する検査方法

当社では、内部欠陥を以下の方法で確認することができます。

洩れ試験

ヘリウム洩れ試験
Heガスを用いて、溶接箇所の欠陥(洩れ)を調べます。
ヘリウムリークディテクターを使った洩れ試験方法についてご紹介します。 詳細はこちら
 
当社保有機器
・ポータブルヘリウムリークディテクター
(UL−200:2台)
・ポータブルヘリウムリークディテクター
(HELEN:2台)
・ポータブルヘリウムリークディテクター
(HELIOT)

窒素ガス圧力試験

製品内部に窒素で圧力をかけ、スヌープ液で欠陥(クラック)を検出 詳細はこちら



サーモカメラ
サーモカメラを使用することにより、対象物の時間的・空間的な温度分布を確認可能です
メーカー NECAvio赤外線テクノロジ
機種 TVS-500EX
空間分解能※1  63[μm]
測定温度範囲※2 0〜500 [℃]
最大記録解像度  60 [fps]
測定距離※3  56 [mm]
※1:近接拡大レンズ使用時
※2:高温フィルタを使用することで2000℃まで対応可能
※3:近接拡大レンズ使用時。未使用時は無限遠まで測定可能



 高速度カメラを使用することにより、
対象物のマクロな瞬間的挙動を確認可能です。
 メーカー  KEYENCE
 機種  VW-6000
素子解像度 640×480
 最大記録解像度  24000 [fps]
 

その他 検査機器

・表面粗さ計
・超音波厚さ計(測定範囲0.01−300mm)

PAGE TOP

Copyright (C) 2005-2009 TOSEI ELECTROBEAM COMPANY LIMITED. All Rights Reserved. このサイトについて