〇除去
最新鋭の極短パルスレーザ加工機により、熱影響の少ないさらに微細な溝加工や彫刻加工が行えます。製品への適応事例につきましてはお客様との「秘密保持」の関係から掲載することはできません。サンプル品の加工事例となりますのでご了承ください。
ご紹介している事例は一部です。加工法などお客様のご要望にお応えしますので、まずはご相談ください。
| ITO膜の剥離加工 |
|---|
| 材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm 除去幅：約20μm |
 |
| ディンプル加工 |
| 材質：SKD11 加工径：φ30μm 加工深さ：15μm |
 |
| 溝加工1 |
| 材質：アルミナセラミック 溝幅：0.1mm 深さ：0.03mm |
 |
| 溝加工2 |
| 材質：ポリイミド 溝幅：0.1mm 深さ：0.1mm |
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| ITO膜の剥離加工 | |
|---|---|
| 材質：ITO膜付ガラス 膜厚：90nm 除去幅：約20μm | |
| ディンプル加工 | |
| 材質：SKD11 加工径：φ30μm 加工深さ：15μm | |
| 溝加工1 | |
| 材質：アルミナセラミック 溝幅：0.1mm 深さ：0.03mm | |
| 溝加工2 | |
| 材質：ポリイミド 溝幅：0.1mm 深さ：0.1mm |
*印刷するとPC用表示画面、スマホ用表示画面の両方が出力されます